在大多數(shù)情況下，很多人都會把集成電路理解成為芯片，其實并不完全是這樣，那么，集成電路和芯片有什么區(qū)別？首先我們要明白芯片和集成電路之間兩者的含義是什么：

1、什么是芯片

芯片，又稱微電路、微芯片和集成電路。它是指含有集成電路的硅片，體積很小，通常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的總稱。它是集成電路的載體，由晶圓組成。

2、什么是集成電路

IC是一種微型電子設(shè)備或元件。將電路中需要的晶體管、電阻、電容、電感等元件與接線用某種工藝制造在一小塊或幾塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)襯底上，然后封裝在管殼內(nèi)，形成一種微型結(jié)構(gòu)，其所有元件在結(jié)構(gòu)上都是一個整體，使其朝著微型化、低功耗、智能化、高可靠性方向邁進。目前，半導(dǎo)體行業(yè)主要使用以硅為基礎(chǔ)的集成電路。是20世紀50年代后期發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體制造過程中，如氧化法、光刻法、擴散法、外延法、蒸鋁法、半導(dǎo)體法、電阻法、電容器和其他半導(dǎo)體元件之間的連接導(dǎo)線，將這些元件都整合到一塊硅片上，然后焊接封裝在管殼中的電子裝置。它的外殼有很多種形狀，如圓形、扁平或兩列直插。IC技術(shù)包括芯片制造技術(shù)和設(shè)計技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備、加工工藝、封裝測試、批量生產(chǎn)和設(shè)計創(chuàng)新方面。在加工設(shè)計流程上，主要是把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計創(chuàng)新的能力上。

3、根據(jù)兩者的區(qū)別我們可以總結(jié)如下

集成電路與芯片的側(cè)重點是不同的。晶片是肉眼可以看到的，可以握在手里的方形物品，值得作為實物使用。不過，芯片還包含了很多種芯片，如基帶、電壓轉(zhuǎn)換等。處理機更加強調(diào)功能，指的是那種執(zhí)行處理的那個單元，可以說 MCU、 CPU等等；集成電路范圍要廣多了，把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了，可能是一塊模擬信號轉(zhuǎn)換的芯片，也可能是一塊邏輯控制的芯片，它可分為半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個主要分支。但是總得來說，這個概念更加偏向于底層的東西。

以上就是關(guān)于集成電路和芯片有什么區(qū)別的相關(guān)知識解答，總而言之，集成電路的概念是比較大的，芯片也可以是集成電路的載體。大家還有關(guān)于電子產(chǎn)品研發(fā)以及MUC方案開發(fā)方面的疑問，歡迎致電宇凡微咨詢！