宇凡微2.4G無(wú)線合封芯片

宇凡微2.4G無(wú)線合封芯片是將2.4G芯片和MCU合封后的芯片，通常和九齊單片機(jī)進(jìn)行合封，支持硬件級(jí)BLE廣播收發(fā)，外圍電路簡(jiǎn)單、代碼量少、支持免LDO電容設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)起來(lái)非常簡(jiǎn)單。只需要用九齊編程軟件來(lái)寫(xiě)即可，通過(guò)MCU控制2.4G完成接收、發(fā)射信息的功能。

宇凡微433M無(wú)線合封芯片

宇凡微有兩款433M接收芯片和一款發(fā)射芯片，支持與MCU合封，根據(jù)實(shí)際需求定制433M合封芯片，可以與九齊MCU型號(hào)搭配，適用于遙控器、智能門鈴、家居、報(bào)警器、燈控照明等領(lǐng)域。支持多種封裝方式，可以定制。

以科技創(chuàng)新引領(lǐng)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展 —— 宇凡微榮膺“2023年度自主創(chuàng)新新銳企業(yè)獎(jiǎng)”

2024年3月14日下午，以“聚集產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新動(dòng)能構(gòu)建高質(zhì)量發(fā)展體系”為主題，第四屆深圳企業(yè)創(chuàng)新促進(jìn)大會(huì)暨深圳工業(yè)總會(huì)2023年度年會(huì)圓滿落幕。深圳宇凡微電子有限公司在合封芯片和芯片封裝領(lǐng)域脫穎而出，促進(jìn)原創(chuàng)性、顛覆性創(chuàng)新成果競(jìng)相涌現(xiàn)，一舉斬獲“自主創(chuàng)新新銳企業(yè)獎(jiǎng)”。

合封單片機(jī)與普通單片機(jī)的區(qū)別，合封芯片區(qū)別詳述

合封單片機(jī)作為一種新型的單片機(jī)形式，近年來(lái)受到了廣泛的關(guān)注。那么，合封單片機(jī)與普通單片機(jī)有何區(qū)別呢？

合封芯片有哪兒些型號(hào)？合封單片機(jī)定制

在電子領(lǐng)域中，合封芯片技術(shù)因其高效集成、降低能耗和制造成本等優(yōu)勢(shì)，逐漸受到人們的青睞

合封芯片：宇凡微布局的通用電子封裝技術(shù)

射頻芯片因其獨(dú)特的無(wú)線通信功能而備受關(guān)注。今天，我們將重點(diǎn)介紹一種名為“合封芯片”的技術(shù)

合封芯片設(shè)計(jì)：深入解讀宇凡微合封芯片源頭廠家

合封芯片設(shè)計(jì)它通過(guò)將多個(gè)芯片或功能模塊集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，不僅減小了設(shè)備的體積，還提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

合封芯片定制供應(yīng)：為何這么多選擇宇凡微的2.4G和433MHz射頻芯片？

合封芯片，即將多個(gè)芯片封裝在一起，以提高系統(tǒng)集成度和性能。本文將詳細(xì)解讀這兩款芯片的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，以及為何宇凡微是合封芯片定制供應(yīng)的理想選擇。

專注封裝芯片的公司——宇凡微

宇凡微公司主要業(yè)務(wù)范圍涵蓋了芯片封裝的設(shè)計(jì)、制造和銷售，合封芯片、芯片方案開(kāi)發(fā)等。根據(jù)市場(chǎng)需求，宇凡微公司不斷拓展其業(yè)務(wù)領(lǐng)域，不僅提供多種封裝形式，如SOP、SOJ、TSOP、VSOP....

怎么選？合封芯片和合封單片機(jī)：作用、優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

在電子技術(shù)領(lǐng)域，合封芯片和合封單片機(jī)都是非常熱門的概念。那么，合封芯片和合封單片機(jī)有什么區(qū)別呢？下面，讓我們一起來(lái)了解一下吧！一、合封芯片和合封單片機(jī)的區(qū)別............